天成高科（ 深圳） 有限公司， 是一家专业从事功能型半导体L E D 光源技术研发、 封测并提供封装光源综合解决方案的国家高新技术企业。 公司拥有近 2 0 年的封装专业技术、 100 余项封装技术专利、 十万级洁净M E S 数字化智能车间、 全球先进的全自动生产设备、 半导体封装实验室， 与全球多家知名品牌企业达成战略合作关系。 公司先后通过I S O 9 0 0 1 : 2 0 1 5 质量管理体系认证、 G B / T 2 9 4 9 0 - 2 0 1 3 知识产权管理体系认证、 两化融合管理体系、 欧盟S G S 供应商产线深度认证等。 我们重视员工的成长与发展，提供良好的工作环境和发展机会。加入我们，您将有机会在光源与照明领域展现自己的专业能力，并与优秀的团队共同成长。 如果您对该岗位感兴趣并符合条件，请投递简历。期待您的加入，与我们一起共同创造美好的未来！

招聘简章样张

公司简介：  

TCWIN天成成立于2012年，是一家专注于功能型半导体光源封装创新与应用的国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、深圳知名品牌（湾区知名品牌）企业、广东省半导体照明器件制造工程技术研究中心依托单位、广东省名优高新技术产品研制企业、深圳市光明区LED显示技术公共实训基地。公司拥有100余项专利技术、半导体封装实验室，是国家标准、行业标准优秀参编团体、标准应用示范单位并通过ISO9001、14001、45001、GB/T29490-2013、LM-80、EN62471、ROHS、SGS等认证。产品被应用于智慧商显、智能家居、汽车、消费类电子、物联网、植物生长、防疫消杀、医美、智慧安防、道路交通、文旅、景观亮化、舞台、家用照明等领域，是杭州G20峰会、厦门金砖五国峰会、2021北京冬奥会主会场、2023杭州亚运会等重大项目的主要光源供应商

 

岗位介绍

一、封装研发工程师 / 封装QE工程师 / 封装制程工程师（5名）

6k~10k/深圳光明/本科及以上

需求专业：

光电工程/光源与照明/半导体电子封装技术等相关专业

岗位职责:

1、系统学习LED封装的生产工艺流程，例如固晶、焊线、封装、测试等步骤。

2、熟悉工作环境中各类常用材料和设备，如固晶机、焊线机、分光机、实验设备等。

3、协助工程师对新产品导入、原材料开展验证测试，包括性能测试、老化测试、冷热冲击测试等。

4、参与产品质量评估与验证，对不合格品进行分析并提出改善建议。

5、参与新产品或新技术的开发项目，为项目推进提供数据支撑。

6、定期参加由企业提供的技能培训课程，提升个人的专业技能和知识。

 

岗位要求:

1.本科及以上学历，光电工程、光源与照明、半导体封装等相关专业优先。

2.不限工作经验，有丰富项目实验经验者优。

3.熟悉封装或半导体工艺，具备一定实验和理论专业知识。

4.具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备良好的抗压能力。

5.熟练使用CAD、AD等软件或有相关实习经验者优先考虑。

封装QE工程师

岗位职责:

 

1、在资深工程师指导下，按标准检测LED封装原材料、半成品及成品，并准确记录检测数据‌。

2、定期整理质量数据，制作日报、周报，利用基础工具进行初步分析，识别潜在质量问题‌。

3、参与质量改进会议，协助收集项目资料、跟踪改进措施实施进展，并反馈执行效果‌。

4、学习使用QC工具（如七大手法、8D报告）分析问题，支持解决生产中的品质异常‌。

5、协助处理客户投诉，参与技术解决方案的制定与实施，跟踪改进效果并提交反馈报告‌。

6、协助完善质量体系文件，监督生产现场执行质量规范，及时纠正不符合项‌。

 

岗位要求:

 

1.本科及以上学历，光电工程、光源与照明、半导体封装等相关专业。

2.有实验室实习经验或参与过质量改进项目者优先。

3.熟悉封装或半导体工艺，具备一定实验和理论专业知识。

4.具备良好的沟通协调能力，能适应跨部门协作，快速学习行业知识‌。

5.掌握Office办公软件、会使用CAD、AD等绘图软件及基础数据分析能力。

 

封装工艺工程师

1、协助调试LED封装流程（固晶、焊线、灌胶等），参与新工艺/材料的实验验证。

2、分析生产不良原因（如虚焊、胶体缺陷），协助提升良率，解决现场工艺异常。

‌3、学习封装设备操作及维护，协助编写工艺标准文件（SOP、实验报告）。

4、协同研发、生产等部门推动工艺改进，支持客户需求技术评估。

 

1、本科及以上学历，光电工程、光源与照明、半导体封装等相关专业。

2、熟悉封装或半导体工艺，具备一定实验和理论专业知识。

3、逻辑清晰，主动学习，适应车间环境，具备良好的沟通协调能力和团队协作意识。

4、掌握Office办公软件及基础数据分析能力，熟练CAD、AD等绘图软件。

二、嵌入式工程师

6k~10k/深圳光明/本科及以上

需求专业：

通信、计算机类

岗位职责：

1、主要负责公司产品的嵌入式软件设计、开发及调试。

2、负责客户产品需求评估，制定设计方案。

3、根据新产品开发进度和任务分配，开发相应的软件模块。

4、积极与APP工程师协调工作修复BUG，完善稳定软件。

5、根据客户需求修改软件，根据客户产品要求提供相应的技术支持。

 

岗位要求:

1、本科及以上学历，通信、计算机类相关。

2、熟悉嵌入式软件开发，有BLE/WiFi项目经验优先。

2、精通 C/C++ 语言，有较好的编程基础。

3、熟悉嵌入式软件开发和常用调试方法。

4、熟悉云平台对接及有物联网相关工作经验者优先。

 

二、储备干部（生产领班、品质领班或助理）（5名）

6k~9k/深圳光明/本科及以上

需求专业：

不限专业

岗位职责：

一、生产领班：

1.  管理封装车间日常生产，按计划安排员工完成封装任务，保证进度和质量。

2.  监督设备运行，定期维护保养，降低故障率，保障生产连续。

3.  培训员工生产技能，开展安全教育，营造安全高效生产环境。

4.  严控物料消耗，合理控制成本，提高物料利用率。

5.  及时处理生产异常，协调部门资源解决问题，确保生产正常。

二、品质组长：

1.  制定与完善品质检验标准与质量控制流程，确保品质有序管理。

2.  领导品质团队进行检验工作，严格把关，杜绝次品流入下一环节或客户手中。

3.  分析质量问题，制定改进措施并持续优化产品质量。

4.  协助研发部门进行新品质验证，提出合理建议，确保产品质量可靠。

5.  与供应商沟通协调质量问题，监督改进措施，提升供应商来料质量。

 

三、助理：

1.  协助主管或领导完成部门事务性工作，提供行政支持。

2.  支持团队协调与沟通，协助安排会议和文件整理。

3.  协助部门的日常运营，解决运营中的问题，并协助优化流程。

 

岗位要求：

1.  本科及以上学历，电子工程、自动化、工商管理等相关专业。

2.  具备较强的时间管理能力和组织协调能力，能够合理安排工作时间和任务。

3.  具备较强的学习能力和责任心，愿意在半导体领域长期发展。

4.  能适应倒班制/车间环境工作，愿意从基层岗位开始学习和锻炼。

 

 

三、销售工程师（5名）

4k~10k上不封顶/深圳光明/本科及以上

需求专业：

不限专业

岗位职责：

1、负责公司产品的销售推广，与客户沟通洽谈，完成销售任务；

2、开拓新客户资源，维护和管理现有客户关系，提升客户满意度；

3、协助制定销售计划和策略，完成销售目标；

4、参与市场调研和竞争分析，为销售提供支持和反馈；

5、参与公司内部培训和销售会议，不断提升销售技能和业务水平。

岗位要求：

1、本科及以上学历，不限专业（市场营销、电子商务类优先），

2、热爱销售工作，普通话流利，具备良好的沟通能力和谈判技巧；

3、具备团队合作精神，具备较强的抗压能力和学习能力；

4、对销售领域有浓厚兴趣，勇于挑战高薪，熟练办公软件应用能力。

 

福利待遇：

社保福利：享受五险社保；

食宿全包：免费包食宿（包三餐，宿舍住2-3人/间，符合条件者可申请公司附近精装修人才房，公司提供住房补贴）；

薪酬福利：享受年终奖金、年度调薪、工龄奖、全勤奖、绩效奖金等；

员工培养：定期安排管理、技能等培训课程，为员工提供内外部培训机会，技能职称提升，提供学费支持等；

带薪假期：享受法定节假日、年休假、婚假、产假、陪产假等；

文体活动：定期组织年度旅游、团队聚餐、年终庆典等活动；

人才优待：帮助人才引进、深圳落户、提供低于市价的精装人才房认租资格，公司有100多套人才房的认租资格，符合条件即可申请入住，在深圳轻松扎根 。

人才发展：多渠道晋升，帮助个人制定职业发展计划、安排专职导师加速成长、大学生培养计划。

 

 

联系方式：

联 系 人：邹秀芳

联系电话：18128834693

联系邮箱：xiufang@tczmled.com

联系地址：深圳市光明区凤凰街道凤凰社区长凤路263号天成高新园