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领域：制造业 规模：10000人以上
地址：苏州工业园区西沈浒路88号
嘉盛半导体（苏州）有限公司招聘简章
公司简介：
嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。
目前二期厂房已竣工， 更多职位期待您的加盟！ 公司提供富有竞争力的薪资福利待遇，完善的职业生涯规划，期待优秀的您加盟我们，共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化！
世界排名前十的半导体封装测试分包商
世界排名前三——QFN半导体封装领域
总投资金额：1.2亿美元. 二期工厂扩建中，2011年底竣工
2-3倍扩产量，每年大于40%的业务增长量
隶属于马来西亚丰隆集团，雄厚的财政支持及良好的财务运营状况
完善的职业生涯规划：
为每一位员工提供系统全面的入职及在职培训
丰富的内部提升机会：线长100%从产线作业员中培养提升，80% 的技术员是从产线的作业员中提升，其他支持部门空缺职位鼓励内部员工应聘
4-5年内员工数量计划从1500增加至4500人
岗位介绍
一、芯片设备储备技术员（30名）
如：5.5k~8k/苏州/大专及以上
需求专业：
大数据技术/人工智能/智能工程机械运用技术/工业机器人技术/新能源汽车技术/汽车智能技术/汽车检测与维修技术/智能制造/电气自动化/机电一体化/机械设计及自动化/ 数控技术/……等理工科专业，女生专业不限
岗位职责:
芯片设备技术员： 负责在芯片封装测试过程中各种智能机器设备最基本的操作、运行、维护，以及生产过程中的技术支持和质量管理，协助设备前期导入，进行自制设备维护、记录，统计反馈产线的自制设备问题并跟进改善进度，确保各生产设备处于良好状态；
现场品质管理： 前期主要负责品质检测，后期安排生产任务、管控成本、处理生产异常、建设团队。
岗位要求:
1.大专以上学历(在校生)，18周岁以上，男女不限;
2.技术岗要求理工科类专业，管理岗专业不限;
3.要求实习+就业，不要短期;
4.有点英文基础，有一定的学习能力;
5.有一定的适应能力，善于表达交流，服从岗位安排;
6身体健康，无重大疾病；
福利待遇：
底薪: RMB2490/月，全勤奖150/月,每天按照3.42h计算加班，转正后底薪2700起步
奖金：SDWT奖金 RMB 0-550 （平均RMB150/月）； 绩效奖金RMB 0-350（根据员工绩效表现评估）
津贴：轮班津贴（白班RMB 9/班; 夜班RMB 18/班）； 技能津贴： RMB 70-350 （通过技能考核）
津贴：RMB200hui
综合工资：实习期 RMB 6000~7500/月，转正8k起（缴纳五险一金）
联系方式：
联 系 人：王经理
联系电话：18013226775
联系邮箱：1534007063@qq.com
联系地址：江苏省苏州市苏州工业园区西沈浒路88号
