浙江芯植微电子科技有限公司成立于2023年12月，开创性地将先进封装与独立第三方测试服务相结合，以先进封装“中段制程(MEOL)”与“晶圆级测试（CP）”为核心，致力于打造业内稀缺的“先进封装+第三方测试”的一站式解决方案平台，为全球客户提供从“晶圆到芯片”的全流程封测服务。 我们的核心团队源自国内外顶尖半导体企业，拥有超过二十年的产业经验，尤其在显示驱动芯片 (DDIC) 封装测试各环节积累了深厚的量产经验与自主知识产权。 凭借在电镀液、光刻胶等核心材料上的协同开发能力，以及在电镀机等关键设备上的自主研发实力，芯植微不仅能为客户提供稳定、高性价比的服务，更能保障供应链的安全与韧性。 项目一期位于浙江嘉兴南湖，投资2.5亿元，现已建成年产12万片晶圆级封装及测试生产线。

招生简章

公司简介

浙江芯植微电子科技有限公司成立于2023年12月，开创性地将先进封装与独立第三方测试服务相结合，以先进封装“中段制程(MEOL)”与“晶圆级测试（CP）”为核心，致力于打造业内稀缺的“先进封装+第三方测试”的一站式解决方案平台，为全球客户提供从“晶圆到芯片”的全流程封测服务。

   我们的核心团队源自国内外顶尖半导体企业，拥有超过二十年的产业经验，尤其在显示驱动芯片 (DDIC) 封装测试各环节积累了深厚的量产经验与自主知识产权。

   凭借在电镀液、光刻胶等核心材料上的协同开发能力，以及在电镀机等关键设备上的自主研发实力，芯植微不仅能为客户提供稳定、高性价比的服务，更能保障供应链的安全与韧性。

   项目一期位于浙江嘉兴南湖，投资2.5亿元，现已建成年产12万片晶圆级封装及测试生产线。

 

招聘岗位

（一）设备（助理）工程师 (Equipment Assistant Engineer)

【岗位职责】

1. 设备技术评估 (Technology Evaluation)：参与关键工艺设备（如PVD、光刻机、电镀机、刻蚀机等）的选型与导入评估。负责对设备的功能、性能指标、可靠性进行技术分析与验证，并基于数据提出专业的改进建议。

2. 设备安装与调试 (Installation & Commissioning)：参与或负责指定设备的现场安装、调试与验收；确保设备符合生产工艺与安全规范，并撰写专业的调试及验收报告（Acceptance Report）；协调厂务资源（水、电、气等），推动解决安装过程中的技术问题。

3. 设备维护与性能优化 (Maintenance & Optimization)：参与或负责建立并执行所辖设备的预防性维护（PM）体系，包括编写维护手册、制定保养计划与标准操作程序（SOP）；负责设备日常的故障诊断与排除，通过技术升级与改造，持续提升设备综合效率（OEE），满足不断演进的生产需求。

【任职资格】

1. 学历与专业背景：大专及以上学历，机械工程、电子工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业背景。

2. 核心技术能力：

（1） 具备扎实的机械设计、电气控制或自动化的理论基础。

（2） 能熟练解读并分析设备机械结构图纸（CAD图）和电气控制原理图。

（3） 对半导体设备的工作原理（如真空、等离子体、精密传动等）有了解者优先。

3. 关键素质要求：卓越的学习能力；优秀的动手能力与问题解决能力；强烈的责任心与团队协作精神。

（二）销售（助理）工程师 (Sales (Assistant) Engineer)

【岗位职责】

1. 技术方案推广与市场开拓 (Solution Promotion & Market Development)：协助或负责公司DDIC封装测试业务（Bumping、CP等）在指定区域或客户群的推广；深入理解客户的产品路线图和技术痛点，精准匹配并推荐公司的技术解决方案，并参与制定和执行销售计划。

2. 客户关系管理与业务拓展 (Account Management & Business Development)：协助或负责现有客户的关系维护与需求深挖，提升客户粘性与订单份额；通过市场分析与客户拜访，积极挖掘潜在客户，建立新的业务合作关系，并独立管理中小型客户。

3. 商务流程与项目跟进 (Commercial Process & Project Follow-up)：协助或负责从报价、商务谈判、合同签订到订单交付的全流程跟进；协同内部产品、工艺、生产等部门，确保客户端项目的顺利进行，提升客户满意度。

4. 市场情报与策略分析 (Market Intelligence & Strategy Analysis)：系统性地收集并分析市场趋势、客户需求变化及竞争对手动态；定期输出市场分析报告，为公司的产品规划与市场决策提供有价值的参考依据。

【任职资格】

1. 学历与专业背景：本科及以上学历，电子信息、集成电路、材料、物理、化学等理工科专业，或市场营销等专业但对半导体行业有浓厚兴趣者。

2. 核心能力要求：

（1） 卓越的沟通与人际交往能力：能够清晰、有逻辑地表达技术与商业观点，善于建立并维护信任关系。

（2） 优秀的学习与分析能力：能快速学习并掌握公司复杂的技术产品知识，并具备敏锐的市场洞察力。

（3） 出色的谈判与抗压能力：具备良好的商务谈判技巧和心理素质，能在压力下达成目标，适应必要的国内外出差。

3. 关键素质要求：强烈的成就导向；优秀的客户服务意识；良好的团队协作精神。

（三）软件助理工程师 (Software Assistant Engineer)

【岗位职责】

1. 制造执行系统（MES）开发 (MES Development)：参与公司核心生产管理系统（MES）的设计、开发与维护；负责指定功能模块的后端编码、前端实现与数据库设计，确保系统功能的稳定与高效。

2. 设备自动化程序（EAP）集成 (EAP Integration)：负责生产设备与上位系统间的自动化程序开发与集成；运用SECS/GEM协议，实现设备数据的自动采集、生产配方的远程下发与设备状态的实时监控。

3. 系统运维与技术支持 (System Maintenance & Technical Support)：承担相关制造软件系统的二级技术支持，独立分析并解决来自生产、工艺等部门的技术问题；参与系统的日常运维、性能优化与升级部署，保障7x24小时生产环境的系统稳定性。

4. 数据平台与应用开发 (Data Platform & Application Development)：参与工厂数据平台的建设，根据业务需求进行数据提取、清洗与可视化开发；开发各类生产报表与看板，为生产运营和工程分析提供直观的数据支持。

【任职资格】

1. 学历与专业背景：本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化、物联网工程等相关专业。

2. 核心技术能力：

(1) 精通至少一种主流后端编程语言（如 C#、Java、Python），并熟悉相关开发框架（如 .NET Core, Spring Boot）。

(2) 熟练掌握SQL语言，具备MySQL、Oracle或SQL Server等数据库的设计与应用开发经验。

(3) 熟悉Web前端技术（如Vue, React）者或有C++开发经验者优先。

3. 关键素质要求：严谨的工程思维；优秀的分析与解决问题能力；强烈的求知欲与团队精神。

（四）产品质量助理工程师 (Product Quality Assistant Engineer)

【岗位职责】

1. 外包厂评估与认证 (Outsourcing Partner Evaluation & Qualification): 参与新外包厂（专注于COG/COF/Gold Bump等工艺）的导入评估与认证流程，负责对其工艺能力、设备能力及生产能力进行审核，并输出评估报告。

2. 制程监控与技术支持 (Process Monitoring & Technical Support): 协助监控外包厂量产全制程的工艺稳定性，提供必要的技术支持，并参与处理生产过程中的异常问题。

3. 新产品导入与良率提升 (New Product Introduction & Yield Improvement): 参与新产品导入阶段的APQP会议，协助建立MES系统流程，跟踪产品进度；负责监控量产产品良率，并参与良率提升及客户投诉相关的异常原因分析与改善跟进。

4. 技术评估与验证 (Technical Evaluation & Validation): 参与对外包厂引入的新材料、新设备、新工艺的方案评估与验证工作。

5. 改善专案执行 (Improvement Project Execution): 参与策划与执行质量相关的改善专案，推动持续改进。

【任职资格】

1. 学历与专业背景：本科及以上学历，微电子科学与工程、材料科学与工程、电子科学与技术、物理学等相关专业。

2. 核心技术能力：

(1) 了解半导体封装制造（尤其是COG/COF/Gold Bump）的基础理论和工艺流程。

(2) 具备初步的数据分析能力，能够协助进行良率监控和异常分析。

(3) 了解质量管理核心工具（如APQP、8D）者优先。

3. 关键素质要求：严谨细致；良好的分析与解决问题能力；强大的学习能力；优秀的团队协作与沟通能力。

（五）CP测试设备助理工程师 (CP Test Equipment Assistant Engineer)

【岗位职责】

1. 设备维护与故障处理 (Equipment Maintenance & Troubleshooting): 参与负责CP测试设备（如Advantest, Teradyne等）的日常维护、定期保养（PM）与故障诊断、排除，确保设备稳定运行。

2. 新设备导入与调试 (New Equipment Installation & Debugging): 参与新测试设备的导入、安装、调试与验收工作，协助撰写调试及验收报告。

3. 设备性能优化 (Equipment Performance Optimization): 协助监控设备综合效率（OEE），参与通过技术升级与改造，持续提升设备产能与性能。

4. 测试硬件维护 (Test Hardware Maintenance): 负责测试针卡（Probe Card）的日常管理、基础维护及异常处理。

5. 外包厂设备能力评估 (Outsourcing Partner Equipment Assessment): 参与对外包厂的测试设备能力进行评估与技术稽核。

【任职资格】

1. 学历与专业背景： 大专及以上学历，机械工程、电子工程、自动化、电气工程及其自动化等相关专业背景。

2. 核心技术能力：

(1) 具备扎实的机械、电气或自动化理论基础，能读懂设备原理图及结构图纸。

(2) 了解半导体测试设备工作原理，对真空、精密传动等有基础认知。

(3) 有强烈的动手能力和问题解决意愿。

3. 关键素质要求：卓越的学习能力； 优秀的动手能力与问题解决能力；强烈的责任心与团队协作精神。

（六）管理培训生 (Management Trainee)

【岗位职责】

1. 系统性轮岗实践 (Structured Rotations):在项目期内，深入公司核心部门（如产品工程、工艺工程、设备工程、测试工程、质量、采购、销售等）进行轮岗，全面了解半导体封装测试企业的运营流程与业务模式。在每个轮岗岗位，承担具体的实战任务与项目，达成设定的岗位绩效目标，积累一线业务经验。

2. 专项项目攻坚 (Capstone Projects):在轮岗期间或结束后，将主导或深度参与跨部门的战略性改善项目或新产品导入项目。负责项目从规划、执行到成果汇报的全过程，展现出色的项目管理能力与问题解决能力。

3. 持续学习与发展 (Continuous Learning & Development):积极参与公司为管培生定制的培训课程，内容包括但不限于：领导力、商务沟通、财务管理、项目管理、公司核心技术与战略等。

4. 主动向指定的高管导师汲取经验，定期进行复盘与职业发展对话。

5. 团队融合与文化传承 (Integration & Culture Embodiment):快速融入公司文化，积极与各层级同事沟通协作，建立广泛的人际网络。在项目期末，进行结业答辩，向公司管理层汇报轮岗成果与个人发展规划。

【任职资格】

1. 学历与专业背景： 国内外知名高校2026届应届硕士或优秀本科毕业生，微电子、电子工程、材料科学、物理、化学、机械工程、自动化、计算机科学、工业工程、企业管理等相关专业。

2. 核心能力要求：

(1) 卓越的领导潜力：曾在学生组织、社团或项目团队中担任领导角色，并展现出影响力。

(2) 出色的分析与解决问题能力：逻辑思维清晰，能够应对复杂局面并提出有效解决方案。

(3) 强大的学习与适应能力：求知欲旺盛，能快速学习新知识、适应新环境与新挑战。

(4) 优秀的沟通与协调能力：善于倾听与表达，能够有效地进行跨团队协作。

(5) 高度的激情与韧性：对科技制造行业充满热情，具备强烈的成就导向和抗压能力。

3. 关键素质要求：积极主动；全局观念；结果导向；诚信正直。

【培养与发展路径】

1. 职业发展：项目结束后，根据个人意愿、轮岗表现及公司业务需求，定岗于关键技术或管理岗位，如产品工程师、工艺工程师、项目专员、客户经理等，并进入公司快速晋升通道。

2. 支持体系：配备资深业务主管作为职业导师、人力资源经理作为发展伙伴、往届管培生作为同行伙伴。

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【应聘流程与联系方式】

· 流    程： 简历投递 -> 专业面试 -> 综合面试 -> Offer发放

· 投递方式： 请将简历以“应聘岗位+姓名+学校名称”为标题，发送至招聘邮箱。

· 联 系 人： 孙女士，电话：0573-82231130/18966342110（微信同号）

· 招聘邮箱： hr@centraway.com.cn

· 公司地址： 浙江省嘉兴市南湖区大桥镇顺泽路677号