招聘提示：收取培训费、贷款培训，或在录用过程中需支付体检、服装、押金等费用、鼓吹出国出境务工短期内可获得丰厚报酬等都属违法行为，请求职者提高警惕，谨防上当受骗，如遇类似情况，请立即举报。校园招聘违规举报
领域：制造业 规模：150-500人
地址：深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元
招聘简章
公司简介：
微见智能封装技术(深圳)有限公司成立于2019年12月，专业从事高精度复杂工艺光电芯片封装设备研发和生产，是一家强链补链的高科技企业。微见智能为国内外客户提供先进封装贴片固晶整体解决方案，广泛应用于光通讯、5G、商业激光器、射频/微波/红外、MEMS传感器、存储、航空航天等行业。
微见智能高精度固晶机从2022年开始已经先后在国内外诸多标杆客户处批量投产，客户广泛分布在中国大陆、美国硅谷、欧洲、东南亚。2024年出货量全国领先微见智能是国内芯片产业龙头中芯国际投资的生态链企业，公司愿景致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，引领中国芯片装备制造业的转型升级!
岗位介绍
一、机械设计工程师（20名）
（15W/年/深圳/本科及以上）
需求专业：
自动化/机械设计制造及其自动化
岗位职责:
1、积极参与公司的各项业务工作，协助完成团队目标。
2、负责与公司内部各部门进行有效沟通，确保各项业务工作有序进行。
3、通过学习和实践，得到相关知识和技能，提高个人综合素质。
4、解决难题，保证工作高效完成。
岗位要求:
1、本科及以上学历，理工科专业背景(电子类、电气类、材料类、机械类、自动化类、物理类、化学类、计算机及软件类、信息工程等相关专业优先考虑)。
2、专业知识:
扎实的理工科基础知识，对半导体技术、封装工艺或相关设备有一定的了解或兴趣。
3、能力素质:
具备良好的学习能力和解决问题的能力，能够快速掌握新知识。
优秀的团队合作精神和沟通协调能力，能够融入并推动团队工作。积极主动，有责任心，能够承受一定的工作压力。
良好的英语阅读和写作能力，能够阅读英文技术文档和进行简单的英语交流。
4、其他要求:
应届毕业生，具备良好的在校表现和学习成绩。
对半导体行业有浓厚兴趣，愿意长期在半导体封装设备领域发展参加过相关科研项目、实习或竟赛，并有实际成果者优先考虑。
理工科类或其他相关专业优先，本科及以上学历优先，本硕理工科大学优先。
联系方式：
联 系 人：谭瑜
联系电话：13392875647
联系邮箱：hr@microviewsz.com
联系地址：深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元
