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基本信息

合肥颀中科技股份有限公司

领域:制造业 规模:1000-5000人

地址:合肥市新站区综合保税区大禹路2350号

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单位简介
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
招聘简章

合肥颀中科技股份有限公司(简称“颀中科技”)成立于2018年,并于2023年4月20日在上交所科创板上市。公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。颀中科技下设全资子公司颀中科技(苏州)有限公司,成立于2004年,是中国境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片先进封测的服务商之一。

凭借20年的行业经验,公司在凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验,并在显示驱动芯片封测业务上保持领先地位。公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三,与全球TOP10显示驱动芯片设计企业建立深度合作,产品广泛应用于4K/8K超高清显示、柔性OLED等前沿领域。

在人才战略方面,公司构建了"引育用留"全链条人才体系,为年轻人才打造全景式发展平台,灵活的用人机制,完善的人才培养政策,以及具有行业竞争力的薪酬待遇,诚邀各位优秀学子加入,共同谱写"芯"时代篇章!


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