基本信息
锡圆电子科技（无锡）有限公司
领域：制造业
规模：500-1000人
地址：无锡市锡山区东港镇东港西路西、创新西路北
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单位简介
锡圆电子科技（无锡）有限公司是百克晶半导体科技（苏州）有限公司投资设立的专注于半导体封测领域的高科技企业，业务定位专注于半导体封测环节，产品主要服务于国内一线集成电路设计和芯片制造厂商，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等领域。具备较强技术实力和产业规模，设备和技术水平位居长三角区域前列。终端产品销售网络覆盖全球20多个国家，与国内头部芯片企业深度合作，市场前景广阔。同是也是无锡市锡山区重点引进的半导体产业项目，旨在提升区域半导体封测产能和技术水平，助力我国半导体产业链国产化发展"锡圆电子科技（无锡）有限公司成立于 2024 年，隶属于苏州源速汽车科技体系，是专注于高端半导体领域、聚焦车规级芯片封装与测试的高新技术企业。公司紧跟国家半导体国产化与自主可控发展战略，以模拟芯片、智能传感器及射频类产品为核心业务，深度服务汽车电子、车联网等关键领域，产业定位清晰、发展前景广阔。
公司坐落于长三角集成电路产业高地 —— 江苏省无锡市锡山区，项目一期总投资12 亿元，占地 27.6 亩，拥有 3.85 万平方米现代化产业园区，配套1.87 万平方米高标准万级无尘生产车间，全线引进行业领先的智能化、自动化生产与检测设备，构建覆盖芯片封装、性能测试全流程的一体化工艺体系，具备高精度、高稳定性、高可靠性的规模化制造能力。
公司核心团队深耕半导体封测领域多年，坚持以技术创新为驱动、以品质管控为基石、以客户需求为导向，持续布局先进封装技术，不断提升工艺水平与交付能力，致力于成为国内车规级芯片封测细分领域极具竞争力与行业影响力的标杆企业。同时，公司高度重视人才培养与职业发展，为青年员工搭建系统化、多层次、高成长的职业发展平台，助力人才与企业协同发展、共创价值。"
招聘简章
锡圆半导体招聘简章
公司简介：
锡圆电子科技(无锡)有限公司是一家专注于半导体封测领域的高科技企业，是无锡市重点引进的半导体产业项目。主营业务覆盖电子专用材料研发、集成电路芯片设计与制造、半导体器件专用设备制造及智能机器人研发等，重点布局芯片封测环节，服务国内一线集成电路设计和芯片制造厂商，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域，致力于打造国内一流的高端封测工厂。
岗位介绍
一、技术员实习生（测试、封装、质量）
（100名）
5k-7k/江苏无锡/大专及以上/
需求专业：
电气/机电/自动化/电子信息/车辆大类
岗位职责:
1.协助工程师进行产品的封装和测试工作，学习并掌握相关设备的操作和维护技能。
2.参与生产过程中的质量控制，协助记录和分析生产数据，提出改进建议。
岗位要求:
机械类、电气类、自动化类、电子信息类、材料类相关工科专业优先。
踏实勤奋、积极上进，具备较强的学习欲望和动手实操能力。
可以接受加班倒班，适应半导体无尘车间工作环境。
3、
福利待遇：
1、住宿四人间（空调、洗衣机、独卫、WIFI）
2、免费工作餐（任选六个菜）
3、实习缴纳商业险，转正缴纳五险一金
4、年度体检
5、节假日福利及礼品
联系方式：
联 系 人：郑老师
联系电话：18301837263
联系邮箱：710418305@qq.com
联系地址：江苏省无锡市锡山区东港镇东港西路
